1焊劑涂覆量
要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要平均，不克不及太厚，關(guān)于免清洗工藝特殊要留意不克不及過量。焊劑涂覆量要依據(jù)波峰焊機的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進行設(shè)置。
采用涂刷與發(fā)泡方法時，必需節(jié)制焊劑的比重。焊劑的比重普通節(jié)制在0.82～0.84之間(液態(tài)松噴鼻焊劑原液的比重)。焊接進程中跟著工夫的延伸，焊劑中的溶劑會逐步揮發(fā)，使焊劑的比重增大，其粘度隨之增大，活動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬外表，惹起焊接缺陷。因而，應(yīng)準(zhǔn)時測量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)實時用稀釋劑調(diào)整到正常局限內(nèi)。

然則，稀釋劑不克不及參加過多，比重偏低會使焊劑的效果下降，對焊接質(zhì)量也會形成不良影響。別的，還要留意不時增補焊劑槽中的焊劑量，不克不及低于最低極限地位。
采用定量放射方法時，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會揮發(fā)、不會接收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能堅持不變。要害要求噴頭可以節(jié)制噴霧量，應(yīng)常常清算噴頭，放射孔不克不及梗塞。

2波峰焊接
①錫溫。 焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37與Sn 60/Pb40者居多，故其功課溫度節(jié)制以260±5 ℃為宜。但仍須考量到待焊板與零件之總體分量若何，大型者尚可升溫到280 ℃，小型板或?qū)崃刻舾械漠a(chǎn)物，則可稍降到230 ℃。較幻想的做法是針對保送速度加以變換，而對錫溫則以不變?yōu)橐?，因錫溫會影響到融錫的活動性，進而會沖擊到焊點的質(zhì)量。且焊溫升高時，銅的溶入速度也會跟著增快，十分晦氣于全體焊接的質(zhì)量治理。
②波峰高度。 是指波峰焊接中的PCB吃錫高度，其數(shù)值凡間節(jié)制在PCB板厚度的1/2~2/3，過大會招致熔融的焊料流到PCB的外表，構(gòu)成“橋連” 。
③ 焊料純度。 波峰焊接進程中，焊料的雜質(zhì)首要是起原于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會招致焊接缺陷增多。

3預(yù)熱溫度
普通預(yù)熱溫度節(jié)制在180～210 ℃，預(yù)熱工夫1～3 min。

4運輸系統(tǒng)
①保送速度。 自組裝板之底面行進接觸到上涌的錫波起，到完全經(jīng)過離開融錫涌出頭的接觸為止，其互相密貼的時程須節(jié)制在3～6秒之間。焊接工夫的長短，取決于保送速度及波形與浸深等三者所構(gòu)成的“接觸長度”。時程太短焊錫性將未完全發(fā)揚，時程太長則會對板材或敏感零件形成損傷。
②傳送傾角。 經(jīng)過調(diào)理傳送安裝的傾角，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接工夫，恰當(dāng)?shù)膬A角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)。保送組裝板的傳動面須出現(xiàn)4～12°的仰角。